バリ取り・研磨業週刊ニュース (2026-04-27〜2026-05-03)
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先週の国内バリ取り・研磨まわりは、派手な新製品ラッシュというより、5月開催のMEX金沢に向けて「仕上げ工程をどう省人化するか」が前に出た週でした。研削盤、板金バリ取り機、PCD工具、光学レンズ研磨を並べて見ると、後工程が単なる手直しではなく、品質と生産性を決める工程として扱われ始めている感じですね。
① バリ取り自動化は、展示会で比較検討しやすいテーマになってきた
MEX金沢では、研削砥石、研磨材、自動化・省力化機器が出展対象に含まれ、富士機工やブレスのようにバリ取り機を具体的に案内する企業も出ています。現場としては、「人手作業をなくす」だけでなく、ワークサイズ、ドロス、R面取り、粉じん、前後工程とのつながりを見比べる場になりそうです。
② 研磨・研削は、面品位とデータ活用がセットで語られている
ジェイテクトはMEX金沢でCNC円筒研削盤と工程改善ソリューションを出展予定です。研削そのものの精度だけでなく、設備状況の見える化や無人運転まで含めて提案している点が今っぽいですね。仕上げ工程も、勘と経験だけでなく、データで安定させる方向に寄っています。
③ 工法革新は、工具材料と精密用途の両方から進んでいる
住友電工のPCD材種拡充は、アルミ合金加工で加工面品位や工具寿命を高める話です。一方、コニカミノルタの八王子でのガラスレンズ研磨工程稼働は、半導体検査装置向けの精密研磨ニーズを示しています。ざっくり言うと、仕上げ品質は「最後に整えるもの」から「最初から工程設計に入れるもの」へ動いています。
バリ取り・研磨は、つい後工程として見られがちですが、実際には不良、手直し、検査、納期に直結します。自社の現場でも、どのバリ取りが人に依存しているか、どの面品位が測定や記録に残っていないかを一度見直してみると、次の設備投資や改善テーマがかなり見えやすくなりそうです。
展示会・設備投資
ジェイテクト、MEX金沢2026でCNC円筒研削盤と工程改善を提案
ジェイテクトはMEX金沢に出展し、CNC円筒研削盤「G1P25G」と工程改善ソリューションを紹介。無人運転と見える化が軸です。
MEX金沢2026、研削砥石・研磨材・省力化機器も出展対象に
MEX金沢は5月14〜16日に開催予定。出展対象に研削砥石、研磨材、自動化・省力化機器を含み、仕上げ工程の比較検討に使えます。
富士機工、MEX金沢2026でバリ取り機「シャキットII」「バリマスター」を出展
富士機工は4月27日にMEX金沢情報を更新。板金加工向けバリ取り機を含む複数機種を出展し、1号館Bエリア037で案内します。
ブレス、LOEWER「ディスクマスター」をMEX金沢に出展
ブレスはLOEWER製ディスクマスターのMEX金沢出展を案内。ドロス除去、R面取り、酸化被膜除去を1回通しで狙う提案です。
工具・加工品質
住友電工、SEC-ウェーブミルWEZ型にPCD材種を拡充
住友電工はWEZ型にPCD材種「DA1000」を追加。アルミ合金加工で加工面品位、壁面精度、工具寿命を高める狙いです。
コニカミノルタ、八王子で半導体検査装置向けガラスレンズ研磨を開始
コニカミノルタは八王子でガラスレンズ研磨工程を稼働。半導体検査装置向け光学部品の供給安定化が目的です。
市場・技術トレンド
日本工作機械工業会、2026年3月分の受注速報を掲載中
日工会は統計ページで3月分の工作機械受注速報を公開。研削盤や仕上げ設備の投資温度を見る前提データとして確認できます。
GrindingHub、EV部品の研削でナノメートル級の面品位を特集
GrindingHubはEV部品の静粛性と効率に、研削面品位やデータ駆動の工程監視が効くと紹介。国内勢にも参考になる論点です。